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  PCB线路板电镀工艺怎么维护?

  一.电镀工艺分类:

  酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡

  二.工艺流程:

  浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

  三.流程说明:

  (一)浸酸

  ①作用与目的:

  除去板面氧化物,活化板面,一般浓度5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;

  ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;

  ③此处应使用C.P级硫酸;

  (二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-plating

  ①作用与目的:

  保护刚刚沉积薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度

  ②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布均匀性和对深孔小孔深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般75克/升左右,另槽液中添加有微量氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂添加量或开缸量一般3-5ml/L,铜光剂添加一般按照千安小时方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统;

  ③工艺维护:

  每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周),硫酸(1次/周),氯离子(2次/周)含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中阳极铜球,用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时;每月应检查阳极钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6—8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵滤芯;

 

  ④大处理程序:A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;