CEM-3覆铜板产品性能有哪些呢？

　　CEM-3覆铜板产品具有良好优异性能，那么下面我们来为大家介绍一下到底有哪些特点？

　　（1）尺寸稳定性覆铜板尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装配精度。一般来说，影响板材尺寸稳定性原因主要有：树脂固化收缩或固化不完全；层压过程中因树脂流动、板材成型压力过高导致板材产生较大残余应力；PCB加工及元器件装配过程中各种烘板、热冲击使板材残余应力释放等。环氧树脂热膨胀系数60x60-6cm/cm.℃，而无机填料热膨胀系数（1~8）x10-6cm/cm.℃，因此，通过添加具有低热膨胀系数无机填料和高耐热性多官能环氧树脂。

　　（2）通孔可靠性从上述可知，早期CEM-3主要用于单面板，不用考虑通孔可靠性，板材热膨胀系数大也问题不大，但是自从CEM-3应用于双面印制线路板后，通孔可靠性已成为CEM-3一项重要性能。覆铜板通孔可靠性好坏取决于板材热膨胀系数、耐热性、Tg、基材与镀层结合牢固程度等，热膨胀系数大板材，其通孔可靠性也差，这种板材热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩，容易出现通孔破裂，形成断路；采用高耐热环氧树脂制作CEM-3，板材Tg较高，耐热性好，具有较低热膨胀系数和较高通孔可靠性。板材通孔可靠性测试方法为测试板试验图形，有关参数为：板厚1.6mm,孔数400个、孔间距2.54mm孔径1.0mm孔镀（铜）层厚度25μm;(b)为冷热冲击试验，测试板先在260℃油中浸10s，紧接着放进20℃流水中浸10s，再在20℃溶剂（三氯乙烷）中浸10s，完成一个冷热冲击循环；如此反复进行，板材快速热胀冷缩，直到孔镀层发生破裂、断路为止。可以看出，目前CEM-3厚度方向尺寸变化率基本上与FR-4相同，通孔可靠性也与FR-4相当，比较了早期CEM-3、当前水平CEM-3和普通FR-4所能承受冷热冲击循环试验次数。

　　（3）电气性能CEM-3电气性能与FR-4电气性能基本上相同。玻纤纸经硅烷偶联剂处理和使用环氧树脂为粘合剂，使到CEM-3耐潮湿绝缘特性大幅度提高，可以与FR-4相匹敌。由于CEM-3芯料用玻纤纸可以含浸更多树脂，而板材介电常数与树脂含量成反比，板材树脂含量越高，介电常数越低，以及CEM-3比FR-4E玻璃纤维含量低得多，E玻璃纤维介电常数（1MHz）6.6普通环氧树脂介电常数（1MHz）3.9，因而CEM-3可以做到比FR-4更低介电常数。