铜镀金操作及其作用有哪些？

　　镀金步骤

　　1.清洁:依据污物种类及程度做彻底洗净

　　2.酸浸:去除氧化物遗迹

　　3.活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍酸液活化,而后用氰化物(10%KCN)浸渍

　　4.金打底镀:用低金,高自由氰化物镀浴作几秒钟预镀

　　5.镀金:根据配方操作条件及镀层要求进行电镀

　　金镀浴中各种成份作用

　　1.氰化金钾:供给电镀金离子

　　2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍沉积

　　3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂

　　4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾

　　金属液控制

　　1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法

　　2.自由氰化物分析:硝酸银滴定

　　3.温度

　　4.电流密度

　　5.有机污染:用哈氏槽试验