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  铜合金电子工业应用有哪些?

 

  电子工业中应用电真空器件电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等,它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。印刷电路印刷电路,把铜箔作为表面,粘贴在作为支撑塑料板上;用照相办法把电路布线图印制铜版上;通过浸蚀把多余部分去掉而留下相互连接电路。然后,印刷线路板上与外部连接处冲孔,把分立元件接头或其它部分终端插入,焊接这个口路上,这样一个完整线路便组装完成了。如果采用浸镀法,所有接头焊接可以一次完成。这样,对于那些需要精细布置电路场合,如无线电、电视机,计算机等,采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路劳动;因而得到广泛应用,需要消费大量铜箔。此外,电路连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好铜基钎焊材料。集成电路微电子技术核心集成电路。集成电路指以半导体晶体材料为基片,采用专门工艺技术将组成电路元器件和互连线集成基片内部、表面或基片之上微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑分立元件电路尺寸和重量上小成千上万倍。它出现引起了计算机巨大变革,成为现代信息技术基础。目前己开发出超大规模集成电路,比小姆指甲还小单个芯片面积上,能做出晶体管数目,己达十万甚至百万以上。